[发明专利]一种光分路器的晶圆贴片装置在审
申请号: | 201810682448.4 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN108550545A | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 孙振忠;李川;陈海彬 | 申请(专利权)人: | 东莞理工学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公布了一种光分路器的晶圆贴片装置,它包括机架、设置在机架上的贴片工作台,贴片工作台上开设有通孔,机架的侧部固定有气缸,气缸的活塞杆连接滑座,滑座的两侧设有带座轴承和伺服电机,丝杆轴安装在带座轴承和伺服电机上,丝杆轴与滑板螺纹连接,滑板与贴片机构连接;滑座下固定有齿板,机架上设置有活动转轴,活动转轴设置有齿轮、轴径上安装有轴套,齿轮与齿板啮合连接,轴套上设置有胶刷;位于轴套的下端设置有上胶机构,本发明的目的是针对以上问题,提供一种光分路器的晶圆贴片装置,利用气缸使贴片机构下降的同时,完成对玻璃盖板的刷胶任务,完成了半自动贴片任务,提高了晶圆的贴片效率和质量。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 光分路器 贴片装置 滑座 气缸 贴片 轴套 带座轴承 活动转轴 伺服电机 贴片机构 丝杆轴 滑板 齿轮 齿板 活塞杆连接 贴片工作台 玻璃盖板 螺纹连接 啮合连接 上胶机构 胶刷 刷胶 通孔 下端 轴径 | ||
【主权项】:
1.一种光分路器的晶圆贴片装置,其特征在于,它包括机架(1)、设置在机架(1)上的贴片工作台(16),所述贴片工作台(16)上开设有放置晶圆片(18)和玻璃盖板(17)的两个通孔(161),所述机架(1)的侧部固定有气缸(2),所述气缸(2)的活塞杆(3)连接滑座(4),所述滑座(4)的两侧设有带座轴承(5)和伺服电机(6),丝杆轴(7)安装在带座轴承(5)和伺服电机(6)上,所述丝杆轴(7)与滑板(8)螺纹连接,所述滑板(8)穿过滑座(4)的开口(401)与贴片机构(9)连接,所述的贴片机构(9)位于通孔(161)的上端;在所述滑座(4)的下底板上固定有齿板(10),机架(1)上设置有活动转轴(12),所述活动转轴(12)的两侧设置有齿轮(11)、轴径上安装有轴套(13),所述的齿轮(11)与齿板(10)啮合连接,轴套(13)上设置有胶刷(14),所述的胶刷(14)位于玻璃盖板(17)所放置的通孔(161)内;位于轴套(13)的下端设置有上胶机构(15)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞理工学院,未经东莞理工学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810682448.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘
- 下一篇:一种高精度伸缩机械臂
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造