[发明专利]一种封装装置及封装方法

摘要

本发明公开了一种封装装置及封装方法，包括平行设置的底座和支撑板，支撑板水平设置于底座的上方，所述底座的顶部转动连接有转杆，所述转杆的一侧通过转轴转动连接有弧形卡杆，所述底座的顶部环绕设有与弧形卡杆对应的多个卡槽，所述转杆的顶部固定连接有放置板，所述底座的一端固定连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端与支撑板的底部固定连接。本发明通过多处调节机构的设置，使装置在对芯片进行封装时，封装机构的可调节性得到了提高，从而保证芯片的封装效果。

主权项

1.一种封装结构，包括平行设置的底座(1)和支撑板(2)，支撑板(2)水平设置于底座(1)的上方，其特征在于，所述底座(1)的顶部转动连接有转杆(3)，所述转杆(3)的一侧通过转轴(4)转动连接有弧形卡杆(5)，所述底座(1)的顶部环绕设有与弧形卡杆(5)对应的多个卡槽，所述转杆(3)的顶部固定连接有放置板(6)，所述底座(1)的一端固定连接有伸缩气缸(7)，所述伸缩气缸(7)的输出端与支撑板(2)的底部固定连接；所述底座(1)远离伸缩气缸(7)的一端设有滑槽，所述滑槽内固定连接有滑杆(8)，所述滑杆(8)上滑动套接有滑块(9)，所述滑块(9)远离滑杆(8)的一端和支撑板(2)通过连杆(10)固定连接，所述支撑板(2)内设有空腔(11)，所述空腔(11)内滑动插设有轮齿条(12)，所述轮齿条(12)分别贯穿空腔(11)的两端并向外延伸，所述空腔(11)内设有与轮齿条(12)相啮合的齿轮(13)，所述齿轮(13)和空腔(11)的内壁通过转杆(14)转动连接，所述转杆(14)的一端贯穿空腔(11)的内壁并固定连接有旋钮(15)；所述支撑板(2)的外壁上设有插槽，所述插槽内固定连接有导杆(16)，所述导杆(16)上滑动套接有L型卡杆(17)，所述旋钮(15)上环绕设有与L型卡杆(17)对应的多个限位槽，所述导杆(16)上套设有第一弹簧(18)，所述第一弹簧(18)的两端分别与L型卡杆(17)和插槽的内壁固定连接，所述轮齿条(12)靠近底座(1)的一端固定连接有挤压板(19)，所述挤压板(19)的底部设有与放置板(6)对应的装置槽，所述挤压板(19)靠近伸缩气缸(7)的一端固定连接有立杆(20)，所述立杆(20)的一端贯穿支撑板(2)的底部并向外延伸。