[发明专利]处理基板边缘缺陷的等离子体系统及方法有效

专利信息
申请号: 201810685888.5 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN110581049B 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 徐瑞美;翁志强;蔡陈德;李祐升 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种处理基板边缘缺陷的等离子体系统及方法,等离子体系统包括一等离子体源与一承载装置;等离子体源包含至少一等离子体产生单元;承载装置用以输送至少一基板相对于等离子体源移动,以进出一等离子体作用区;基板具有待处理区域,等离子体源是于等离子体作用区内对于待处理区域提供一等离子体束,且等离子体束的行进方向实质上平行于基板的表面;移动基板进入等离子体作用区,通过等离子体源提供待处理区域一具温度梯度(Thermal gradient)的热源以及一反应性化学成份,用以对于基板的边缘进行热处理以及改质。
搜索关键词: 处理 边缘 缺陷 等离子体 系统 方法
【主权项】:
1.一种处理基板边缘缺陷的等离子体系统,包含:/n一等离子体源,包含至少一等离子体产生单元;/n一承载装置,用以输送至少一基板相对于该等离子体源移动,以进出一等离子体作用区;/n其中,该基板具有待处理区域,该等离子体源是于该等离子体作用区内对于该待处理区域提供一等离子体束,且该等离子体束的行进方向实质上平行于该基板的表面。/n
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