[发明专利]一种PCB的加工方法在审
| 申请号： | 201810686131.8 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110662366A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 徐小四 | 申请（专利权）人： | 徐小四 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 44382 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 常跃英 |
| 地址： | 516100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB领域，一种PCB的加工方法，该方法包括：在PCB外层的表面形成各金手指的待镀黄铜图形；其中，各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧；在PCB外层的表面形成镀黄铜引线；其中，镀黄铜引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀黄铜图形相互连通；在PCB外层的表面通过镀黄铜引线对各金手指的待镀黄铜图形进行镀黄铜处理；其中，镀黄铜处理后的各金手指通过镀黄铜引线相互导通；对镀黄铜引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀黄铜引线；其中，控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 黄铜 金手指 机加工 表面形成 端部位置 导通 凹陷结构 尾部位置 外边缘 位置处 避让 内层 连通 加工 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的加工方法，其特征在于，该方法包括：/n在PCB外层的表面形成各金手指的待镀黄铜图形；其中，各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧；/n在PCB外层的表面形成镀黄铜引线；其中，镀黄铜引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀黄铜图形相互连通；/n在PCB外层的表面通过镀黄铜引线对各金手指的待镀黄铜图形进行镀黄铜处理；其中，镀黄铜处理后的各金手指通过镀黄铜引线相互导通；/n对镀黄铜引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀黄铜引线；其中，控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。/n
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