[发明专利]一种集中下降管厚壁垂直焊口单面焊双面成形焊接方法有效

专利信息
申请号: 201810686611.4 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN108608097B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 成鹏;陈才明;李正刚 申请(专利权)人: 中国华冶科工集团有限公司
主分类号: B23K9/167 分类号: B23K9/167
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 陈英俊;杨桦
地址: 100085 北京市大*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种集中下降管厚壁垂直焊口单面焊双面成形焊接方法,采用二氧化碳药芯焊丝结合惰性气体钨极保护焊的方法,先进行打底焊形成打底层,后于打底层上方进行填充层焊接,并且保持打底层和上坡口和下坡口的受热均匀,再于填充层上焊接多个加厚层,焊接时对上一层焊接接头进行重新熔化,且多个加厚层交错设置,再在加厚层上方焊接盖面层。本发明采用二氧化碳药芯焊丝和惰性气体保护焊的方法,实现焊接时焊口处渣和气双层保护,且实现多个焊工于多个位置同步焊接,有效地提高了集中下降管的焊接效率和焊接质量,避免焊接后大量返修造成的生产设备、资源、工时的浪费,并大幅度缩短了施工周期的同时,降低了施工成本。
搜索关键词: 一种 集中 下降 管厚壁 垂直 单面 双面 成形 焊接 方法
【主权项】:
1.一种集中下降管厚壁垂直焊口单面焊双面成形焊接方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:S1、将二氧化碳药芯焊丝采用惰性气体钨极保护焊的方法,于集中下降管厚壁垂直焊口处上坡口引弧,保持焊枪和所述二氧化碳药芯焊丝同步下拉并移动至下坡口处进行打底焊接,而后息弧;S2、打底层焊接完成后,于所述打底层和下坡口融合处焊接下填充层,并沿垂直焊口焊接一周后回到初始焊接位置,并熔化初始焊缝超过预设长度后息弧;S3、再于所述打底层和上坡口融合处焊接上填充层,并沿垂直焊口焊接一周后回到初始焊接位置息弧,焊接后所述上填充层与所述下填充层交错设置,并于其之间形成轻微内凹;S4、将焊丝伸至所述下填充层与坡口熔合处,于所述下填充层与下降管管壁接头处向焊口开口方向移动预设间隔后引弧,熔化所述下填充层并沿着垂直焊口焊接一周后至初始焊接位置,并熔化初始焊缝超过预设长度后息弧,形成第一加厚层,而后于所述第一加厚层与所述下填充层接头处,按照预设间距,调整焊枪角度沿垂直焊口焊接一周形成第二加厚层,按照预设间距再次调整焊枪角度于所述第二加厚层与所述上填充层接头处沿垂直焊口焊接一周形成第三加厚层;S5、于所述第一加厚层、第二加厚层以及第三加厚层上,按照预设间隔分别进行盖面焊接,形成盖面层。
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