[发明专利]一种屏蔽散热结构及PCB板在审

专利信息
申请号: 201810688711.0 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN108882662A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 刘剑 申请(专利权)人: 四川斐讯信息技术有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 成都金德联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51271 代理人: 张婵婵;王晓普
地址: 610100 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于电子元件的屏蔽和散热技术领域,具体涉及一种屏蔽散热结构及PCB板;其中,屏蔽散热结构,包括:屏蔽支架,设于一电路板,且围设于所述电路板上的电子元件;屏蔽盖,盖合于屏蔽支架之上以构成屏蔽空间;所述电路板上的电子元件位于屏蔽空间内;散热件,设于屏蔽盖之上,且对应于所述屏蔽空间。本发明的屏蔽散热结构,利用屏蔽支架与屏蔽盖的组合构成屏蔽空间,即屏蔽罩,屏蔽效果佳,且便于各组件的装配;还通过散热件与屏蔽盖的组合,强化屏蔽盖的热扩散性能,且传热路径短,散热效果好。
搜索关键词: 屏蔽盖 屏蔽散热结构 屏蔽空间 电路板 屏蔽支架 散热件 传热路径 屏蔽效果 散热技术 散热效果 屏蔽罩 热扩散 屏蔽 盖合 围设 装配
【主权项】:
1.一种屏蔽散热结构,其特征在于,包括:屏蔽支架,设于一电路板之上,且围设于所述电路板上的电子元件;屏蔽盖,盖合于屏蔽支架之上以构成屏蔽空间;所述电路板上的电子元件位于屏蔽空间内;散热件,设于屏蔽盖之上,且对应于所述屏蔽空间。
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