[发明专利]一种小型化大通流容量压敏电阻器及其制备方法

摘要

本发明公开了一种小型化大通流容量压敏电阻器，包括氧化锌压敏电阻芯片和打扁的带“S”弯引线构成压敏本体，在压敏本体上内涂阻燃树脂后经过环氧粉末包封。其中，氧化锌压敏电阻芯片由氧化锌、三氧化二铋、三氧化二锑、四氧化三钴、三氧化二铬、三氧化二镍、氧化锰、氧化硼等构成，经高温烧结并制作电极，通过将引线成型为打扁+“S”弯，使引线与银层接触面积增加，银层各部分与引线的最短距离缩短，冲击时大电流比较均匀地通过银片，从而整体提高芯片的通流水平，同时，内涂阻燃树脂，隔绝银层附近的空气，使银层无法烧灼损坏。

主权项

1.一种小型化大通流容量压敏电阻器的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一：称取氧化锌、三氧化二铋、三氧化二锑、四氧化三钴、氧化锰组成的混合物中加入去离子水球磨，得到浆料并喷雾造粒，其中，氧化锌的质量分数比为91.8％～92％、三氧化二铋的质量分数比为3.1％～3.2％、三氧化二锑的质量分数比为3.1％～3.3％、四氧化三钴的质量分数比为1.1％～1.3％、氧化锰的质量分数比为0.3％～0.6％；步骤二：采用目标小型化瓷片直径按烧结收缩率84％制作成型模具，将造粒料压制成生坯并排胶烧结至目标压敏电压；步骤三：丝网印刷低温压敏银浆制作电极，并按正常烧银曲线烧银；步骤四：采用打扁的带“S”弯引线，插片焊接得到压敏本体；步骤五：在压敏本体上内涂阻燃树脂后，环氧粉末包封得到小型化大通流容量压敏电阻器。