[发明专利]一种微孔雾化元件及其加工方法在审
| 申请号： | 201810690767.X | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108607765A | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 何龙;施小罗 | 申请（专利权）人： | 湖南嘉业达电子有限公司 |
| 主分类号： | B05B17/06 | 分类号： | B05B17/06 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 415500 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种微孔雾化元件及其加工方法，其中微孔雾化元件包括：第一压电基片、第二压电基片与圆形基板；第一压电基片与第二压电基片分别位于圆形基板的两侧，第一压电基片的圆心、第二压电基片的圆心与圆形基板的圆心位于同一条直线上，直线垂直于圆形基板的板面；圆形基板设置有第二通孔加工区，第二通孔加工区为环形；第二通孔加工区设置有第二通孔，第二通孔用于通过粘接物将第一压电基片与第二压电基片粘接。通过上述技术方案，将第一压电基片与第二压电基片通过第二通孔进行粘接，实现对第一压电基片与第二压电基片表面同物质的粘接，相较于现有技术中将不同物质进行粘接，提升了元件的粘接可靠性，从而提升了元件的使用效能。 | ||
| 搜索关键词： | 压电基片 圆形基板 粘接 圆心 通孔加工 雾化元件 通孔 微孔 压电基片表面 同一条直线 直线垂直 粘接物 板面 加工 申请 | ||
【主权项】：
1.一种微孔雾化元件，其特征在于，所述微孔雾化元件包括：第一压电基片(301)、第二压电基片(302)与金属基板(40)；其中，所述第一压电基片(301)与所述第二压电基片(302)为环形，所述第二压电基片(302)的大小与所述第一压电基片(301)的大小相同；所述金属基板(40)包括圆形基板(401)与凸起基板(402)，所述凸起基板(402)位于所述圆形基板(401)的边缘；所述第一压电基片(301)与所述第二压电基片(302)分别位于所述圆形基板(401)的两侧，所述第一压电基片(301)的圆心、所述第二压电基片(302)的圆心与所述圆形基板(401)的圆心位于同一条直线上，所述直线垂直于所述圆形基板(401)的板面，所述圆形基板(401)的直径小于所述第一压电基片(301)的外径；所述圆形基板(401)设置有第一通孔加工区(4011)，所述第一通孔加工区(4011)为圆形，所述第一通孔加工区(4011)的圆心与所述圆形基板(401)的圆心相同，所述第一通孔加工区(4011)的直径小于所述圆形基板(401)的直径；所述第一通孔加工区(4011)设置有第一通孔(40111)，所述第一通孔(40111)用于将空化效应后的液体分散成小液滴；所述圆形基板(401)设置有第二通孔加工区(4012)，所述第二通孔加工区(4012)为环形，所述第二通孔加工区(4012)的圆心与所述圆形基板(401)的圆心相同，所述第二通孔加工区(4012)的外径小于所述圆形基板(401)的直径，所述第二通孔加工区(4012)的内径大于所述第一通孔加工区(4011)的直径；所述第二通孔加工区(4012)设置有第二通孔(40121)，所述第二通孔(40121)用于通过粘接物将所述第一压电基片(301)与所述第二压电基片(302)粘接；所述第一压电基片(301)设置有第一焊点(3011)，所述第二压电基片(302)设置有第二焊点(3021)，所述凸起基板(402)设置有第三焊点(4021)，所述第一焊点(3011)用于焊接第一导线(30111)，所述第二焊点(3021)用于焊接第二导线(30211)，所述第三焊点(4021)用于焊接第三导线(40211)。
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