[发明专利]双面印制电路板加工方法有效
| 申请号： | 201810696357.6 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108811336B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 罗畅;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双面印制电路板加工方法，包括以下步骤：开料，取双面印制电路板；第一次钻孔，在双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，第一预钻孔和第二预钻孔相对于双面印制电路板的中轴线对称；进行第一加工工序；第一次冲孔，使用冲孔设备抓取第一预钻孔和第二预钻孔作为靶标，换算出双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出第一定位孔和第二定位孔；第二次钻孔，以第一定位孔和第二定位孔为靶标在双面印制电路板上钻取第二过线孔。该双面印制电路板加工方法能使双面印制电路板在进行两次或多次钻孔加工过程中实现钻孔位置的精确对位，且操作简单，成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双面印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料：取双面印制电路板；第一次钻孔：在所述双面印制电路板上钻取第一过线孔，第一预钻孔和第二预钻孔，所述第一预钻孔和所述第二预钻孔相对于所述双面印制电路板的中轴线对称；第一次加工：对双面印制电路板进行第一加工工序；第一次冲孔：使用冲孔设备抓取所述第一预钻孔和所述第二预钻孔作为靶标，换算出所述双面印制电路板的中轴线的所在位置，并根据中轴线的所在位置冲出相对于所述双面印制电路板的中轴线对称的第一定位孔和第二定位孔；第二次钻孔：以所述第一定位孔和所述第二定位孔为靶标在所述双面印制电路板上钻取第二过线孔。
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