[发明专利]一种双面PCB板的制作方法在审
| 申请号： | 201810696609.5 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108811337A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 左友斌;王强;林加良 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/24;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面PCB板的制作方法，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。区别于传统的双面PCB板的制作方法，本发明进行钻孔时在激光的高温作用下会在基板的基材表面形成碳化层，由于碳化层的存在，可以直接在上面镀上镍金层，省去了沉铜和镀铜步骤，大大缩短了制作周期，有利于降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 双面PCB板 碳化层 镍金层 制作 基板 高温作用 基材表面 激光钻孔 制作周期 传统的 钻孔 沉铜 镀铜 孔壁 镍金 激光 | ||
【主权项】：
1.一种双面PCB板的制作方法，其特征在于，对用于制作双面PCB板的基板进行激光钻孔，并使得到的孔的孔壁上形成碳化层；然后对所述孔进行镍金表面处理，使所述碳化层上形成镍金层，得到所述双面PCB板。
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