[发明专利]一种印制电路板边缘盲槽加工方法有效
| 申请号： | 201810697063.5 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108811369B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 戴广乾;谢国平;边方胜;林玉敏;曾策 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板边缘盲槽加工方法，包括步骤：1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；其中，所述盲槽延伸至设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔。本发明通过增加冗余盲槽和冗余通孔结构，加快了微蚀和电镀金过程中盲槽内部溶液更新和交换的程度和速度，使盲槽内部的溶液充分交换，盲槽内部金属图形微蚀程度均匀、电镀金层厚度充分且均匀，可以有效提升盲槽内部金属图形微蚀和电镀金的质量和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 边缘 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板边缘盲槽加工方法，其特征在于，包括步骤：1)于印制电路板设计边缘处设置盲槽，盲槽内部设置金属图形；2)对盲槽内部的金属图形进行微蚀处理；3)对印制电路板表面和盲槽内部的金属图形进行电镀金处理；其中，所述盲槽延伸至印制电路板设计边缘外，包括设计盲槽和冗余盲槽，所述设计盲槽位于印制电路板设计边缘内，所述冗余盲槽位于印制电路板设计边缘外，所述冗余盲槽内设置冗余通孔。
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