[发明专利]具有包括钎焊的导电层的芯片载体的模制封装有效
| 申请号： | 201810698981.X | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109216313B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | W.哈布勒;A.凯斯勒;M.帕维尔;A.普加特肖夫;C.林伯特-里维尔;M.西拉夫;M.佐布科维亚克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;申屠伟进 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了具有包括钎焊的导电层的芯片载体的模制封装。一种封装（100），包括：芯片载体（102）；安装在芯片载体（102）上的至少一个电子芯片（104）；与所述至少一个电子芯片（104）电耦合的导电接触结构（106）；以及模制类型包封物（108），其包封导电接触结构（106）的部分、以及芯片载体（102）的至少一部分和所述至少一个电子芯片（104）的至少一部分，其中芯片载体（102）包括导热的并且电绝缘的芯（122），该芯（122）的两个相对的主表面上至少部分地由相应的钎焊的导电层（124，126）覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 包括 钎焊 导电 芯片 载体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装（100），包括：•芯片载体（102）；•安装在芯片载体（102）上的至少一个电子芯片（104）；•与所述至少一个电子芯片（104）电耦合的导电接触结构（106）；•模制类型包封物（108），其包封导电接触结构（106）的部分、以及芯片载体（102）的至少一部分和所述至少一个电子芯片（104）的至少一部分，•其中芯片载体（102）包括导热的并且电绝缘的芯（122），该芯（122）的两个相对的主表面上至少部分地由相应的钎焊的导电层（124，126）覆盖。
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