[发明专利]一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路有效
| 申请号： | 201810700579.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108551725B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 林荣富;唐有军;齐国栋;夏海华 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24;H05K1/09 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路，方法包括在基材的基铜层上覆第一感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第一感光抗镀层，露出基铜层；在第一感光抗镀层上覆第二感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第二感光抗镀层；在露出的基铜层上电镀铜，且镀铜层高出第一感光抗镀层的顶面；去除第二感光抗镀层；在镀铜层上电镀镍金，形成的镍金层包裹镀铜层；去除第一感光抗镀层；蚀刻去除基铜层，形成印制电路板线路。本发明成品镍金层对镀铜层半包裹，避免出现凸沿结构产生线边塌陷，导致金丝短路的问题，且镀铜层、镍金层均通过基铜层导电，电流分布均匀，保证线路精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 线路 电镀 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板线路电镀镍金的方法，其特征在于，包括：步骤一：在基材的基铜层上覆第一感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第一感光抗镀层，露出基铜层；步骤二：在第一感光抗镀层上覆第二感光抗镀层，使用图形文件曝光，显影去除未曝光的第二感光抗镀层；步骤三：在露出的基铜层上电镀铜，且镀铜层高出第一感光抗镀层的顶面；步骤四：去除第二感光抗镀层；步骤五：在镀铜层上电镀镍金，形成的镍金层包裹镀铜层；步骤六：去除第一感光抗镀层；步骤七：蚀刻去除基铜层，形成印制电路板线路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司，未经珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810700579.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：印制线路板线路图形加工装置及方法
- 下一篇：弹片自动插件装置
