[发明专利]封装结构、电子装置及封装方法在审
| 申请号： | 201810701544.9 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108832023A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 钱玲芝;张嵩;洪瑞;谷朋浩 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王晓燕 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种封装结构、电子装置以及封装方法。该封装结构包括：第一无机层、有机层和第一化学交联层。有机层与所述第一无机层堆叠设置；第一化学交联层位于所述第一无机层与所述有机层之间，且与所述第一无机层和所述有机层接触；所述第一化学交联层包括具有两亲基团的交联材料，所述两亲基团包括亲无机官能团和亲有机官能团，所述亲无机官能团与所述第一无机层通过第一化学键结合，并且所述亲有机官能团与所述有机层通过第二化学键结合。该封装结构能够增加第一无机层与有机层之间的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 无机层 有机层 封装结构 化学交联 化学键结合 无机官能团 电子装置 封装 亲有机官能团 有机官能团 堆叠设置 交联材料 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包括：第一无机层；有机层，与所述第一无机层堆叠设置；以及第一化学交联层，位于所述第一无机层与所述有机层之间，且与所述第一无机层和所述有机层接触；其中，所述第一化学交联层包括具有两亲基团的交联材料，所述两亲基团包括亲无机官能团和亲有机官能团，所述亲无机官能团与所述第一无机层通过第一化学键结合，并且所述亲有机官能团与所述有机层通过第二化学键结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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