[发明专利]一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统有效
| 申请号： | 201810703266.0 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108866493B | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;陈文庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王宁宁 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体靶材的安装工具及半导体芯片生产系统，属于半导体技术领域。其包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；靶材上开设有用于将销子安装到靶材上的定位孔，定位孔与滑块处于同一轴线上；靶材、滑块以及驱动组件均安装在工作台上，驱动组件能够驱动滑块朝着定位孔的方向移动；销子设置在定位孔与滑块之间，通过滑块的移动能够将销子安装在定位孔中。该半导体芯片生产系统具有上述的半导体靶材的安装工具，不仅能够降低销子安装的难度，提高销子安装尺寸的精确度，同时还能够提高安装效率、减少销子的报废量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 安装 工具 芯片 生产 系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体靶材的安装工具，其特征在于：所述半导体靶材的安装工具包括工作台、靶材、销子、滑块以及驱动组件；所述靶材上开设有用于将所述销子安装到所述靶材上的定位孔，所述定位孔与所述滑块处于同一轴线上；所述靶材、所述滑块以及所述驱动组件均安装在所述工作台上，所述驱动组件能够驱动所述滑块朝着所述定位孔的方向移动；所述销子设置在所述定位孔与所述滑块之间，通过所述滑块的移动能够将所述销子安装在所述定位孔中。
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