[发明专利]防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺

摘要

本发明公开了一种防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，包括以下步骤：S1、资料制作；S2、网版制作；S3、开料；S4、线路前处理；S5、丝网线路印刷；6、线路UV固化；S7、蚀刻和去墨；S8、阻焊前处理；S9、丝网阻焊印刷；S10、背文印刷：采用背焊网版进行背文印刷；然后采用紫外线固化方式进行背焊UV固化；S11、前文印刷；S12、电测目检。本发明改善繁琐的PCB印刷工艺流程，PCB的印刷表面流畅平整，降低PCB的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省企业生产成本；采用本发明生产出的PCB，具有防抄袭的作用，保护PCB线路不外泄，保护企业的技术秘密。

主权项

1.一种防抄袭遮蔽型PCB印刷工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、资料制作：所述资料制作包括背焊资料制作和阻焊资料制作，其中，背焊资料制作：工程CAM资料处理时在背焊图形上复制文字图形，然后根据文字图形在对应的背焊图形上掏空成文字形状，最后将背焊图形和文字图形整合成一个图形上，形成背焊资料图形；阻焊资料制作：工程CAM软件制作阻焊资料时在需要前文印刷的位置下方设置防焊下油块；S2、网版制作：制网工位分别根据背焊资料和阻焊资料制作背焊网版和阻焊网版；S3、开料：根据裁板图自动裁切待印刷板；S4、线路前处理：去除铜箔面氧化层并粗化铜箔面；S5、丝网线路印刷：线路上印刷一层保护油墨；S6、线路UV固化：采用紫外线固化方式使线路固化；S7、蚀刻和去墨：先使用酸性蚀刻液将未印刷线路保护油墨处的铜箔蚀刻去除，保留线路部分的铜箔；然后使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。S8、阻焊前处理：去除铜箔面氧化层并粗化铜箔面；S9、丝网阻焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊UV固化；S10、背文印刷：采用背焊网版进行背文印刷；然后采用紫外线固化方式进行背焊UV固化；S11、前文印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文UV固化：S12、电测目检：对线路板进行测试和外观检验。