[发明专利]并行芯片测试装置及测试方法在审
| 申请号： | 201810716922.0 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108877868A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘晓伟;徐华英 | 申请（专利权）人： | 记忆科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | G11C29/18 | 分类号： | G11C29/18;G11C29/56 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及并行芯片测试装置及测试方法，该装置包括SOM模块以及若干个FPGA模块，若干个FPGA模块与SOM模块连接，若干个FPGA模块之间相互连接；FPGA模块与设有的测试子板连接。本发明通过设置阵列布置的若干个FPGA模块，由SOM模块控制FPGA模块，并由SOM模块下发测试信息至FPGA模块，FPGA模块将测试信息转换为所需的逻辑，并复制给其他FPGA模块以及测试子板，将逻辑分发至与之连接的测试子板，实现芯片的并行测试，以提高测试效率，满足多芯片的测试需求，降低测试成本。 | ||
| 搜索关键词： | 测试子板 芯片测试装置 测试信息 并行 测试 并行测试 测试成本 测试效率 测试需求 模块控制 模块连接 阵列布置 多芯片 分发 复制 芯片 转换 | ||
【主权项】：
1.并行芯片测试装置，其特征在于，包括有SOM模块以及若干个FPGA模块，若干个FPGA模块与所述SOM模块连接，若干个FPGA模块之间相互连接；所述FPGA模块与设有的测试子板连接。
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