[发明专利]半导体结构和方法在审
| 申请号： | 201810722327.8 | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN108930060A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 薛森鸿;陈步芳;王祥保 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B15/04;C30B15/20;C30B15/22;C30B29/06;C30B31/02;C30B31/04;C30B31/16;C30B33/00;H01L21/02;H01L21/3105;H01L21/311;H01L21/322 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了一种用于为半导体晶圆提供支承的系统和方法。实施例包括从半导体晶锭分离半导体晶圆之前，在半导体晶锭形成期间引入空位增强原料。空位增强原料在半导体晶锭内以高密度形成空位，并且所述空位在诸如退火的高温度工艺期间在半导体晶圆内形成体微缺陷。这些体微缺陷有助于在后续工艺期间提供支承和增强半导体晶圆并且有助于减少或者消除可能出现的指纹覆盖。本发明还提供了半导体结构和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 空位 半导体晶锭 半导体晶圆 半导体结构 支承 退火 分离半导体 后续工艺 期间提供 体微缺陷 温度工艺 微缺陷 形成体 晶圆 指纹 引入 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造半导体器件的方法，所述方法包括：将半导体原料和空位增强原料进行组合以形成组合的原料混合物；以及将所述原料混合物结晶化为半导体晶锭；其中，将所述原料混合物结晶化为半导体晶锭包括：使所述原料混合物熔融以形成半导体熔融；使晶种与所述半导体熔融接触并且从所述半导体熔融拉出所述晶种；从所述半导体熔融拉出所述半导体晶锭以形成细颈。
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