[发明专利]一种倒装芯片组件及其封装方法在审
| 申请号： | 201810722852.X | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660681A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 蒋子博 | 申请（专利权）人： | 上海怡英新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及倒装芯片组件的封装方法和倒装芯片组件。本发明的倒装芯片组件的封装方法包括如下步骤：在所述基板上形成凸点；以及将凸点与芯片连接以形成倒装芯片组件。本发明的倒装芯片组件包括基板和芯片，该基板包括凸点，该凸点与所述芯片连接。本发明的方法和倒装芯片组件能够克服现有技术中的凸点高度不一而导致的芯片与基板之间的不能连接或者不能可靠连接的问题、消除现有技术中导电胶连接高度有限所导致的能连接的间距有限的缺陷并且本发明的方法和倒装芯片组件加工方便快捷，大大降低了产品成本和加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片组件 凸点 基板 芯片连接 封装 芯片 导电胶连接 产品成本 加工方便 可靠连接 加工 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片组件的封装方法，所述倒装芯片组件包括芯片和基板，其特征在于，该方法包括如下步骤：/n(a)在所述基板上形成凸点；以及/n(b)将所述凸点与所述芯片连接以形成所述倒装芯片组件。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
