[发明专利]一种芯片测温装置在审
| 申请号： | 201810725012.9 | 申请日： | 2018-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN108507705A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 王坚;蒋卫兵 | 申请（专利权）人： | 上海捷策创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及测试相关技术领域，公开一种芯片测温装置，包括测试座和安装于所述测试座中的测温器件、至少一个第一导通件和至少一个第二导通件，测温器件用于与待测芯片的下表面相接触，第一导通件用于将测温器件与外部测试电路相导通，第二导通件用于将待测芯片与外部测试电路相导通。本发明提供的测温装置能够测试到芯片下表面的温度，从而使所测得的温度与芯片的实际温度更接近，减小了测量误差，提高了测量结果的准确性，而且本发明提供的测温装置结构简单，操作方便，测试时无需将测温器件插入装置中，避免了由于插拔测温器件所导致的测量稳定性下降和测量器件损坏的情况，提高了装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 测温器件 测温装置 导通件 芯片 测试电路 待测芯片 测试座 下表面 测试 导通 测量 测量器件 插入装置 使用寿命 外部 插拔 减小 | ||
【主权项】：
1.一种芯片测温装置，其特征在于，包括测试座(1)和安装于所述测试座(1)中的测温器件(2)、至少一个第一导通件(3)和至少一个第二导通件(4)，所述测温器件(2)用于与待测芯片(100)的下表面相接触，所述第一导通件(3)用于将所述测温器件(2)与外部测试电路相导通，所述第二导通件(4)用于将待测芯片(100)与外部测试电路相导通。
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