[发明专利]扇出型半导体封装件有效
| 申请号： | 201810729803.9 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN109411451B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 苏源煜;白龙浩;金斗一;许荣植 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/31;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 马金霞;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，电介质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型半导体封装件，包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层，其中，所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，介电质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，所述接地图案与所述天线图案沿着所述多个布线层彼此堆叠所沿的堆叠方向叠置，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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