[发明专利]内存配置结构在审
| 申请号： | 201810731384.2 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110689910A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 林正隆;梁万栋 | 申请（专利权）人： | 森富科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10;G11C7/18 |
| 代理公司： | 43113 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种内存配置结构，包含多数基板；多数分别连通设于各基板中央处的穿孔区；多数分别连通设于各基板且位于各穿孔区一侧的第一接点区，各第一接点区用以与一内存的各接脚垫用讯号线连接；以及多数分别连通设于各基板且位于各穿孔区另一侧的第二接点区，各第二接点区用以与该内存的各接脚垫用讯号线连接，且至少包含内存的PAR接脚，并使一基板以其第一或第二接点区通过穿孔区与另一基板的第一或第二接点区相互电连接，使内存各接脚与第一及第二接点区电连接后，让各基板以其第一或第二接点区相对应的讯号线透过穿孔区的导引进行跨层电连接，使内存制作时，可有效避免参考层破碎情形，且具有较佳电源分布以及足够线路布局空间，进而维持较佳讯号完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 接点区 基板 穿孔区 内存 接脚 电连接 讯号线 连通 基板中央处 内存配置 线路布局 参考层 导引 跨层 破碎 电源 制作 | ||
【主权项】：
1.一种内存配置结构，其特征在于包含有：/n多数基板；/n多数穿孔区，分别连通设于各基板的中央处；/n多数第一接点区，分别连通设于各基板且位于各穿孔区的一侧，各第一接点区用以与一内存的各接脚垫用讯号线连接；以及/n多数第二接点区，分别连通设于各基板且位于各穿孔区的另一侧，各第二接点区用以与该内存的各接脚垫用讯号线连接，且至少包含该内存的PAR接脚，并使其中一基板以其第一接点区或第二接点区通过穿孔区与另一基板的第一接点区或第二接点区相互电连接。/n
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