[发明专利]复合铝基板及其生产工艺、LED线路板

摘要

本发明属于线路板技术领域，尤其涉及一种复合铝基板的生产工艺、LED线路板。它解决了现有技术设计不合理等问题。本复合铝基板的生产工艺包括如下生产步骤：A、冲孔；B、磨板；C、清洗；D、镶嵌；E、覆片；F、固定。本发明的优点在于：能够提高粘合强度和能够降低成本并提高生产效率。

主权项

1.复合铝基板的生产工艺，其特征在于，本工艺包括如下生产步骤：A、冲孔，在铝板(1)上冲孔出若干贯穿铝板厚度方向的通孔(11)；B、磨板，将A步骤中的铝板水平固定，通过磨槽加工装置在铝板的上表面加工出若干条形槽(12)；C、清洗，采用碱性水对B步骤中的铝板进行清洗；D、镶嵌，铝板(1)被水平固定，然后在每个通孔(11)内镶嵌通过向上压入装置将绝缘片(2)压入至通孔内，铝板的两端面与绝缘片的两端面齐平，所述的向上压入装置位于铝板下方；E、覆片，将D步骤中的铝板水平固定且铝板设有条形槽的一面朝上，然后再将半固化片(4)固定在铝板设有条形槽的一面；F、固定，通过铜箔进料设备将铜箔(5)送至半固化片远离铝板的一面，然后通过热压将所述的铝板和铜箔固定在一起，即，形成所述的复合铝基板；在上述的D步骤中，所述的向上压入装置包括呈竖直设置的固定筒(f1)，固定筒(f1)的下端连接有固定结构，在固定筒(f1)内设有呈水平设置的升降块(f2)且所述的固定筒(f1)内壁与升降块(f2)的周向之间设有导向结构，在固定筒(f1)内设有位于升降块(f2)下方的升降驱动器(f3)，所述的升降驱动器(f3)与升降块(f2)的下端面连接。