[发明专利]封装的集成电路构件

摘要

一种具有半导体本体和印制电路板的封装的集成电路构件，半导体本体包括单片集成电路和金属接通面，印制电路板具有第一、第二区域、上侧、下侧、连接接通部和印制导线，连接接通部作为接通孔布置在第一区域内，半导体本体作为管芯布置在第二区域内，半导体本体完全被灌注料覆盖，印制电路板在第二区域内被灌注料覆盖，印制电路板下侧构成集成电路壳体的一部分，接通孔具有与金属内壁相同的内直径并成形用于容纳能导电的压入销，以便构成压配合连接并由此构成与至少一个其他电构件的电连接，印制电路板在第一区域内没有灌注料，压入销构成引线框架的一部分并与引线框架一体连接，印制电路板仅借助压入销构成力锁和连接以及与引线框架的导电连接。

主权项

1.一种封装的集成电路构件(10)，其具有半导体本体和印制电路板(20)，其中，所述半导体本体包括单片集成电路和至少两个金属接通面，所述印制电路板(20)具有第一区域(30)、第二区域(40)、上侧(50)、下侧(55)、构造的至少两个连接接通部(60)以及与所述连接接通部(60)连接的两个印制导线(70)，所述连接接通部(60)构造成穿过所述印制电路板(20)的接通孔，并且布置在所述印制电路板(20)的第一区域(30)内，所述两个金属接通面借助结合线与所述印制导线(70)连接，所述半导体本体构造成管芯(说明书中标注原文)，并且所述管芯在所述第二区域(40)内布置在所述印制电路板(20)的上侧(50)上，所述半导体本体和所述结合线在所述印制电路板(20)的上侧(50)上完全借助灌注料(100)覆盖，并且所述印制电路板(20)在所述第二区域(40)内借助所述灌注料(100)覆盖，其中，所述印制电路板(20)的下侧(55)构成所述集成电路壳体(说明书中标注原文)的一部分，所述接通孔具有与金属内壁相同的内直径并且成形用于容纳能够导电的压入销(110)，以便构成压配合连接并且由此构成与至少一个其他电构件的电连接，其特征在于，所述第一区域和所述第二区域分别连续地构造，所述印制电路板(20)在所述第一区域(30)内不具有灌注料(100)，并且所述压入销(110)构造成引线框架(120)的一部分并且与所述引线框架(120)一体地连接，所述印制电路板(20)仅借助所述压入销(110)构成力锁合的连接，并且仅借助所述压入销(110)构成与所述引线框架(120)的能够导电的连接。