[发明专利]一种双界面智能卡在审
| 申请号： | 201810742438.5 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108564159A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 朱海林 | 申请（专利权）人： | 东莞市芯安智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36;H01R4/04 |
| 代理公司： | 东莞市兴邦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44389 | 代理人： | 蔡喜玉 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双界面智能卡，包括天线层和双界面卡芯片层，所述天线层包括天线卡基和天线，所述双界面卡芯片层包括双界面卡基和双界面芯片，所述双界面芯片包括芯片本体和电路板，所述电路板包括正电极和负电极，还包括单向导电胶，所述正电极与所述单向导电胶的上表面电性连接，所述天线的一端与所述单向导电胶的下表面电性连接，所述负电极与所述单向导电胶的上表面电性连接。本发明与现有技术相比，可分别实现正电极与天线的一端导通和负电极与天线的另一端导通。通过单向导电胶，双界面芯片稳固的定位和固定在双界面卡基中，不容易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 单向导电胶 双界面卡 双界面芯片 天线 电性连接 负电极 正电极 双界面智能卡 电路板 上表面 天线层 芯片层 导通 芯片本体 天线卡 下表面 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种双界面智能卡，其特征在于，包括天线层和双界面卡芯片层，所述天线层包括天线卡基和天线，所述双界面卡芯片层包括双界面卡基和双界面芯片，所述双界面芯片包括芯片本体和电路板，所述电路板包括正电极和负电极，还包括单向导电胶，所述正电极与所述单向导电胶的上表面电性连接，所述天线的一端与所述单向导电胶的下表面电性连接，所述负电极与所述单向导电胶的上表面电性连接，所述天线的另一端与所述单向导电胶的下表面电性连接，所述单向导电胶的上表面与所述双界面芯片的下表面连接，所述单向导电胶的下表面与所述天线卡基的上表面连接。
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