[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法有效
| 申请号： | 201810743107.3 | 申请日： | 2018-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN110691499B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;C09J7/29 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括多个凸状颗粒以及依次层叠设置的第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层和胶膜层，通过将第一屏蔽层靠近胶膜层的一面设置为平整表面，并且通过将多个凸状颗粒分布于第一屏蔽层和第二屏蔽层之间以及第二屏蔽层和第三屏蔽层之间，以便于第三屏蔽层靠近胶膜层的一面形成非平整表面，从而便于第三屏蔽层的非平整表面在电磁屏蔽膜与线路板压合时刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，以避免现有电磁屏蔽膜的胶膜层高温膨胀时胶膜层的导电粒子被拉开造成接地失效，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、N个第二屏蔽层、第三屏蔽层、胶膜层和多个凸状颗粒；所述第一屏蔽层、N个所述第二屏蔽层、所述第三屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置；所述第一屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，多个所述凸状颗粒分布于所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层之间以及所述第二屏蔽层和所述第三屏蔽层之间，所述第三屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为非平整表面，所述胶膜层设于所述第三屏蔽层上；其中，N大于或等于1。/n
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