[发明专利]集成式LED显示模块的封装方法

摘要

本发明公开了一种集成式LED显示模块的封装方法，包括以下步骤，步骤一，制作基板；步骤二，制作绝缘板；步骤三，将绝缘板罩扣在基板上，使上胶槽与下胶槽一一对应、上下对齐，将银胶和环氧树脂固晶胶灌浇到下胶槽与上胶槽之间；步骤四，在导通脚槽内插入导通脚后，每组芯片槽内分别安装红、绿和蓝芯片；步骤五，在真空的密闭环境中，基板上罩扣上灯罩。本发明能够避免焊接工作的进行，减少加工工序，一次封装能够实现多个像素点，有利于提高作业效率，降低产品成品，能够具有较好地全彩效果。

主权项

1.一种集成式LED显示模块的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，步骤一，制作基板，在所述基板上部开设有若干成对设置的下胶槽，每个胶槽连通有开口位于所述基板背部的插脚槽，将引线脚插入到插脚槽内；步骤二，制作绝缘板，在所述绝缘板的底部开设数量与位置与下胶槽一致的上胶槽，在所述绝缘板的上部开设有若干组设置的芯片槽，在芯片槽与上胶槽之间开有导通脚槽；步骤三，将绝缘板罩扣在基板上，使上胶槽与下胶槽一一对应、上下对齐，将银胶和环氧树脂固晶胶灌浇到下胶槽与上胶槽之间；步骤四，在导通脚槽内插入导通脚后，每组芯片槽内分别安装红、绿和蓝芯片；步骤五，在真空的密闭环境中，基板上罩扣上灯罩。