[发明专利]焊料组合物及电子基板有效
| 申请号： | 201810749633.0 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109249151B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 中路将一;网野大辉;荣西弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的焊料组合物含有焊料粉末和焊剂组合物，其中，所述焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂，所述(B)成分含有(B1)有机酸及(B2)下述通式(1)所述的吡啶化合物，该焊料组合物中的氯浓度为900质量ppm以下、溴浓度为900质量ppm以下、碘浓度为900质量ppm以下，且总卤素浓度为1500质量ppm以下。所述通式(1)中，X |
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| 搜索关键词： | 焊料 组合 电子 | ||
【主权项】：
1.一种焊料组合物，其含有焊料粉末和焊剂组合物，其中，所述焊剂组合物含有(A)树脂和(B)活化剂，所述(B)成分含有(B1)有机酸及(B2)下述通式(1)所示的吡啶化合物，该焊料组合物中的氯浓度为900质量ppm以下、溴浓度为900质量ppm以下、碘浓度为900质量ppm以下，且总卤素浓度为1500质量ppm以下，![]()
上述通式(1)中，X1、X2及X3任选相同或不同，分别表示氢原子、羟基、甲基、乙基或丙基，X1、X2及X3不同时为氢原子。
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