[发明专利]工艺腔室和半导体处理设备有效
| 申请号： | 201810750345.7 | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110706994B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 郭士选;王松涛 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种工艺腔室和半导体处理设备。包括腔室本体、支架、支撑件、介质窗和至少一个密封件；支架夹设在腔室本体和介质窗之间，支撑件夹设在介质窗和支架之间；其中，介质窗与支架的靠近腔室本体外侧的边缘区域设置有收容结构，以收容支撑件；并且，在支撑件与介质窗之间和/或支撑件与支架之间设置有密封件。在介质窗与支架的靠近腔室本体外侧的边缘区域设置有收容结构，以收容支撑件。并且，在支撑件与介质窗、支架相接触的部分设置有密封件。这样，在进行工艺时，可以延长等离子体扩散至密封件的扩散路径，避免等离子体刻蚀密封件出现的颗粒污染现象，提高腔室本体的洁净度，以提高晶圆的加工良率。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.一种工艺腔室，其特征在于，包括腔室本体、支架、支撑件、介质窗和至少一个密封件；/n所述支架夹设在所述腔室本体和所述介质窗之间，所述支撑件夹设在所述介质窗和所述支架之间；其中，/n所述介质窗与所述支架的靠近所述腔室本体外侧的边缘区域设置有收容结构，以收容所述支撑件；并且，/n在所述支撑件与所述介质窗之间和/或所述支撑件与所述支架之间设置有所述密封件。/n
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