[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB有效
| 申请号： | 201810751368.X | 申请日： | 2018-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN108834335B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;王洪府;赵刚俊;吴泓宇;杜红兵 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及印制线路板技术领域。该制作方法包括步骤：在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。本发明先将通孔金属化再用导电粘结材料压合金属块，既实现了孔与金属块的导通，又避免了制作大孔径盲孔导致的孔密度减低、控深钻钻头损耗等问题；同时，对一部分金属化通孔去除部分孔壁金属层，使金属块的区域里同时包含孔壁金属化的导通孔和非导通孔，可在保证孔密度的情况下满足更多的设计需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制作方法，其特征在于，包括：在第一基板的导电粘结区域制作金属化通孔；去除一部分金属化通孔靠近导电粘结区域一端的孔壁金属层，获得部分金属化孔；采用绝缘材料填充所述部分金属化孔；通过导电粘结材料将金属块粘结在所述导电粘结区域。
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