[发明专利]一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法在审
| 申请号： | 201810755220.3 | 申请日： | 2018-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN108913086A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 汪元元 | 申请（专利权）人： | 合肥萃励新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J179/08 | 分类号： | C09J179/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区丹霞*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提出一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法，其特征在于，将聚酰亚胺树脂和N，N‑二甲基甲酰胺按照质量比1∶9‑1∶12混合搅拌，加入ITO粉体和OP‑9乳化剂60‑80℃持续搅拌30‑60分钟，加入含有1％正丁醇的水溶液，得到PESD胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，5‑10Mpa复合压力机中160‑180℃保压1‑1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，ESD功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。本发明将ESD保护功能的聚酰亚胺复合材料介质作为覆铜板粘结剂，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，可提升器件线路可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 胶粘剂 覆铜板 功能胶 铜箔 粘剂 黏附 制备 聚酰亚胺复合材料 二甲基甲酰胺 聚酰亚胺树脂 保护线路板 复合压力机 线路板基板 线路可靠性 线路板 持续搅拌 电解铜箔 电压钳位 绝缘状态 均匀涂覆 提升器件 制造成本 静电 乳化剂 粘结剂 正丁醇 质量比 保压 导通 叠合 粉体 高阻 渗流 节约 | ||
【主权项】：
1.一种黏附铜箔用PESD胶粘剂的制备方法，其特征在于，将聚酰亚胺树脂和N，N‑二甲基甲酰胺按照质量比1∶9‑1∶12混合搅拌，加入ITO粉体和OP‑9乳化剂60‑80℃持续搅拌30‑60分钟，加入含有1％正丁醇的水溶液，得到PESD胶粘剂，均匀涂覆在线路板基板上，与电解铜箔叠合，5‑10Mpa复合压力机中160‑180℃保压1‑1.5小时，获得覆铜板，间隔线路间的ESD功能胶粘剂呈高阻绝缘状态，当线路间出现过压静电时，ESD功能胶粘剂渗流导通，通过电压钳位保护线路板上的电子元件。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J179-00 基于在C09J 161/00至C09J 177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂
C09J179-02 .聚胺
C09J179-04 .在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09J179-06 ..聚酰肼；聚三唑；聚氨基三唑；聚二唑
C09J179-08 ..聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
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