[发明专利]一种内层LDI快速加工方法在审
| 申请号： | 201810756949.2 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108834324A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 管术春;朱贻军;段绍华 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种内层LDI快速加工方法，涉及电路板制作技术领域，该方法依次包括以下步骤：内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。本发明所公开的方案，可实现PCB内层制作效率由传统的2pnl/min提升到5pnl/min，且能实现大批量式生产。经过生产一定数量的工作板(≥300pnl)，皆无生产品质问题，稳定性良好，可正式标准化。 | ||
| 搜索关键词： | 内层 快速加工 蚀刻 电路板制作 生产品质 油墨涂布 传统的 工作板 前处理 剥膜 显影 预烤 标准化 曝光 生产 制作 | ||
【主权项】：
1.一种内层LDI快速加工方法，其特征在于，依次包括以下步骤：内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。
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