[发明专利]制造多层陶瓷电容器的方法及形成外电极的方法有效
申请号: | 201810757085.6 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN109243826B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 吴东俊;朴泰俊;李相旭;赵成珉;林承模 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/232 | 分类号: | H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 何巨;王春芝 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法以及形成外电极的方法。所述多层陶瓷电容器包括具有介电层以及内电极的主体,所述内电极被设置为交替地暴露于相对端表面并且所述介电层介于所述内电极之间。外电极包括连接部、带部和角部,连接部分别形成在所述主体的相对端表面上,带部形成为从所述连接部延伸到所述主体的侧表面的部分的带部,所述连接部和所述带部在所述角部邻接。外电极中的每个的厚度可以为50nm至2μm。可以使用筒形溅射法来形成所述外电极。比值t2/t1可以满足0.7至1.2,其中,t1为每个连接部的厚度,t2为每个带部的厚度。比值t3/t1可以满足0.7至1.0,其中,t3为每个角部的厚度。 | ||
搜索关键词: | 制造 多层 陶瓷 电容器 方法 形成 外电 | ||
【主权项】:
1.一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并彼此相对的第五表面和第六表面,所述主体包括介电层以及内电极,所述内电极被设置为交替地暴露于所述第三表面和所述第四表面并且所述介电层介于所述内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,包括连接部、带部和角部,所述连接部分别形成在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上,所述带部形成为从相应连接部延伸到所述主体的所述第一表面的一部分、所述第二表面的一部分、所述第五表面的一部分和所述第六表面的一部分,所述连接部和所述带部在所述角部邻接,其中,所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的厚度为50nm至2μm,当所述连接部中的每个的厚度被定义为t1时,所述带部中的每个的厚度被定义为t2,并且所述角部中的每个的厚度被定义为t3时,t2/t1满足0.7至1.2,并且t3/t1满足0.7至1.0。
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