[发明专利]一种柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201810759431.4 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN108848608B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张霞;康国庆;王俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/24;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，提供了一种柔性电路板，包括热固胶、贴于热固胶上表面的第一铜箔、贴于热固胶下表面的第一覆盖膜和贴于第一覆盖膜下表面的第二铜箔；第二铜箔的端部的上表面设有第一铜层，第一铜层的上表面设有第一镍金层，第二铜箔的端部的下表面设有第二铜层，第二铜层的下表面设有第二镍金层，第二铜箔、第一铜层、第一镍金层、第二铜层和第二镍金层组成双面金手指，第二铜箔上表面设有第一覆盖膜、第二铜层的下表面设有第二覆盖膜，第一覆盖膜和第二覆盖膜支撑双面金手指；本发明还提供一种柔性电路板的制作方法；本发明提供的柔性电路板及其制作方法可以使得柔性电路板的单层线路实现双面金手指功能并且可靠度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括热固胶、贴于所述热固胶上表面的第一铜箔、贴于所述热固胶下表面的第一覆盖膜和贴于所述第一覆盖膜下表面的第二铜箔；所述第二铜箔的端部的上表面设有第一铜层，所述第一铜层的上表面设有第一镍金层，所述第二铜箔的端部的下表面设有第二铜层，所述第二铜层的下表面设有第二镍金层，所述第二铜箔、第一铜层、第一镍金层、第二铜层和第二镍金层组成双面金手指，所述第二铜箔上表面设有第一覆盖膜、第二铜层的下表面设有第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜支撑所述双面金手指；所述第一铜箔的上表面设有第三铜层，所述第三铜层的上表面设有第三镍金层，所述第一铜箔、所述第三铜层和所述第三镍金层组成第一单面金手指；所述第二铜箔的下表面设有第二铜层，所述第二铜层的下表面设有第四镍金层，所述第二铜箔、所述第二铜层和所述第四镍金层组成第二单面金手指。
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