[发明专利]一种电子产品用高强度密封胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810759482.7 申请日: 2018-07-11
公开(公告)号: CN109337589A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 李丹丹 申请(专利权)人: 合肥同佑电子科技有限公司
主分类号: C09J4/02 分类号: C09J4/02;C09J4/06;C09J11/06;C09J11/04
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 闫艳艳
地址: 230000 安徽省合肥市经济技术开发区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供一种电子产品用高强度密封胶及其制备方法,由以下成分制备而成:废弃橡胶、环氧树脂、丙烯酸、单月桂基磷酸酯、邻苯二甲酸二辛酯、聚醚多元醇、纳米碳酸钙、钛白粉、环氧大豆油、改性木质素、异氰酸酯、硅烷偶联剂、胺类催化剂和抗氧化剂。本发明制备的密封胶具有良好的压流粘度、邵氏硬度、断裂伸长率和拉伸强度,其耐压密封性高、粘接牢固、使用寿命长、性能优异,应用范围广,并且制备方法简单、原材料成本较低,适合工业化大规模生产。
搜索关键词: 制备 高强度密封胶 电子产品 环氧树脂 邻苯二甲酸二辛酯 丙烯酸 单月桂基磷酸酯 胺类催化剂 断裂伸长率 改性木质素 硅烷偶联剂 环氧大豆油 聚醚多元醇 纳米碳酸钙 耐压密封性 应用范围广 原材料成本 成分制备 抗氧化剂 邵氏硬度 使用寿命 异氰酸酯 密封胶 钛白粉 拉伸 粘接 废弃 橡胶
【主权项】:
1.一种电子产品用高强度密封胶,其特征在于,包括以下重量份的原料:废弃橡胶25‑33份、环氧树脂20‑26份、丙烯酸18‑23份、单月桂基磷酸酯6‑10份、邻苯二甲酸二辛酯5‑8份、聚醚多元醇4‑7份、纳米碳酸钙6‑11份、钛白粉5‑9份、环氧大豆油8‑13份、改性木质素14‑17份、异氰酸酯7‑12份、硅烷偶联剂4‑7份、胺类催化剂3‑6份和抗氧化剂3‑6份。
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