[发明专利]一种用于半导体材料的加工装置有效

专利信息
申请号: 201810760882.X 申请日: 2018-07-12
公开(公告)号: CN109012821B 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 李少杰 申请(专利权)人: 苏州施密科微电子设备有限公司
主分类号: B02C1/14 分类号: B02C1/14;B02C23/00;B02C21/02
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 吕明霞
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种用于半导体材料的加工装置,包括固定底座,所述固定底座上方左右对称固定连接有支撑架,固定底座上方左侧固定连接有电机座,电机座上方固定连接有电机,所述电机输出端固定连接有主动带轮,支撑架顶部转动连接有曲轴,曲轴左侧固定连接有从动带轮,所述从动带轮与主动带轮之间套接有传动皮带,所述电机座右侧固定连接有第一转动铰链,第一转动铰链上方固定连接有摆动杆,所述摆动杆顶部开设有第一传动槽。与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明结构简单,使用方便,在使用时通过往复不断研磨的方式对原材料进行研磨,在粉碎的同时对原料进行筛选,从而保障研磨的足够彻底,值得推广。
搜索关键词: 一种 用于 半导体材料 加工 装置
【主权项】:
1.一种用于半导体材料的加工装置,包括固定底座(1),所述固定底座(1)上方左右对称固定连接有支撑架(3),固定底座(1)上方左侧固定连接有电机座(4),电机座(4)上方固定连接有电机(5),所述电机(5)输出端固定连接有主动带轮(6),支撑架(3)顶部转动连接有曲轴(7),曲轴(7)左侧固定连接有从动带轮(8),所述从动带轮(8)与主动带轮(6)之间套接有传动皮带(9),其特征在于,所述电机座(4)右侧固定连接有第一转动铰链(10),第一转动铰链(10)上方固定连接有摆动杆(11),所述摆动杆(11)顶部开设有第一传动槽(12),曲轴(7)左侧固定连接有第一曲拐(13),第一曲拐(13)位于第一传动槽(12)内侧,固定底座(1)上方右侧固定连接有两个第二转动铰链(14),第二转动铰链(14)上方固定连接有摆动连杆(15),所述摆动连杆(15)上方固定连接有研磨箱(16),研磨箱(16)底部开设有筛孔(17),所述研磨箱(16)左侧固定连接有摆动装置;所述曲轴(7)右侧固定连接有第二曲拐(22),第二曲拐(22)下方转动连接有第一研磨杆(23),支撑架(3)右侧中部固定连接有导向固定杆(21),导向固定杆(21)内部滑动连接有第二研磨杆(24),第一研磨杆(23)与第二研磨杆(24)转动连接,所述第二研磨杆(24)底部固定连接有研磨装置(25),研磨装置(25)与研磨箱(16)相配合。
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