[发明专利]拉伸试验治具和拉伸试验系统在审
| 申请号： | 201810762056.9 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN109100221A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 葛金发;林于琦;张飞 | 申请（专利权）人： | 宜特（上海）检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 黄彩荣 |
| 地址： | 201100 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供的拉伸试验治具和拉伸试验系统，涉及拉伸强度检测技术领域。该拉伸试验治具包括万向接头、第一拉伸端、第二拉伸端和固定座。万向接头与第一拉伸端连接，固定座与第二拉伸端连接，封装体位于第一拉伸端和第二拉伸端之间。第一拉伸端包括第一表面，第二拉伸端包括第二表面，第一表面与第二表面相对设置，封装体的封装盖板与芯片分别与第一表面、第二表面贴合固定。万向接头与施力平台连接，施力平台施加拉力，拉力经万向接头、第一拉伸端传递至封装体，使封装盖板与芯片分离，以检测封装盖板与芯片的结合强度。该拉伸试验治具结构简单，施加的拉力始终垂直于封装体，使封装体受力均匀、合理，测试结果精确可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 拉伸端 拉伸试验 封装体 万向接头 治具 第二表面 第一表面 封装盖板 施力平台 固定座 施加 芯片 强度检测 受力均匀 贴合固定 相对设置 芯片分离 拉伸 垂直 传递 检测 | ||
【主权项】：
1.一种拉伸试验治具，其特征在于，用于检测封装体的封装盖板与芯片的结合强度；所述拉伸试验治具包括万向接头、第一拉伸端、第二拉伸端和固定座；所述万向接头与所述第一拉伸端连接，所述固定座与所述第二拉伸端连接，所述封装体位于所述第一拉伸端和所述第二拉伸端之间；所述第一拉伸端包括第一表面，所述第二拉伸端包括第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述封装体的所述封装盖板与所述芯片分别与所述第一表面、所述第二表面贴合固定；所述万向接头与施力平台连接，所述施力平台施加拉力，所述拉力经所述万向接头、所述第一拉伸端传递至所述封装体，使所述封装盖板与所述芯片分离，以检测所述封装盖板与所述芯片的结合强度。
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