[发明专利]发光器件、包括该发光器件的封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201810762765.7 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN109256447A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 黄京旭;申东明 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张帆;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种发光器件和一种发光器件封装件。所述发光器件包括：衬底；形成在衬底上的发光结构；在发光结构上的第一透射导电层；形成在所述第一透射导电层上的第一电介质图案层，所述第一电介质图案层包括多个开口；第二透射导电层，其共形地形成在通过所述多个开口暴露的第一透射导电层上和所述第一电介质图案层上；填充所述多个开口的第二电介质图案层；以及形成在所述第二透射导电层和所述第二电介质图案层上的反射电极层。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质图案 透射导电层 发光器件 开口 发光结构 衬底 发光器件封装 反射电极层 封装件 共形 填充 暴露 制造 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括：衬底；发光结构，其形成在所述衬底上；第一透射导电层，其形成在所述发光结构上；第一电介质图案层，其形成在所述第一透射导电层上，所述第一电介质图案层包括多个开口；第二透射导电层，其共形地形成在通过所述多个开口暴露的第一透射导电层上和所述第一电介质图案层上；第二电介质图案层，其填充所述多个开口；以及反射电极层，其形成在所述第二透射导电层和所述第二电介质图案层上。
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