[发明专利]基片位置调整方法、存储介质和基片处理系统在审
申请号: | 201810769287.2 | 申请日: | 2018-07-13 |
公开(公告)号: | CN109256329A | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 早川诚 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基片位置调整方法、存储介质和基片处理系统。即使在不设置具有调节送出时的晶片的方向的功能的处理装置,也能够在小型的基片处理系统中短时间且低成本进行旋转式处理时的晶片的对位。本方法包括:由抗蚀剂涂敷装置实施EBR处理的旋转式处理步骤;由检查装置的拍摄装置对被实施了旋转处理的晶片进行拍摄的拍摄步骤;获取预先存储的、使晶片从抗蚀剂涂敷装置移动至检查装置期间晶片的方向发生变化的量的信息即变化量信息的变化量信息获取步骤;基于拍摄步骤的拍摄结果,获取沿晶片的周向的抗蚀剂膜的除去宽度的信息作为实施结果信息的结果信息获取步骤;和基于变化量信息和实施结果信息,修正EBR处理时的基片的位置的修正步骤。 | ||
搜索关键词: | 晶片 基片处理系统 变化量信息 结果信息 抗蚀剂涂敷装置 存储介质 基片位置 检查装置 旋转式 拍摄 修正 处理装置 抗蚀剂膜 拍摄结果 拍摄装置 旋转处理 预先存储 低成本 小型的 对位 送出 移动 | ||
【主权项】:
1.一种基片位置调整方法,其调整在具有旋转处理装置的基片处理系统中的、旋转式处理时的基片的位置,所述旋转处理装置一边使所述基片旋转一边对该基片实施作为规定的处理的所述旋转式处理,所述基片处理系统还包括为了基片的检查而拍摄该基片的表面的检查装置,所述基片位置调整方法的特征在于,包括:由所述旋转处理装置实施所述旋转式处理的旋转式处理步骤;由所述检查装置拍摄被实施了所述旋转式处理的基片的拍摄步骤;获取预先存储的变化量信息的变化量信息获取步骤,所述变化量信息是使基片从所述旋转处理装置移动至所述检查装置期间该基片的方向发生变化的量的信息;结果信息获取步骤,基于所述拍摄步骤的拍摄结果,获取沿基片的周向的所述旋转式处理的实施结果的信息作为实施结果信息;和至少基于所述变化量信息和所述实施结果信息,修正所述旋转式处理时的基片的位置的修正步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造