[发明专利]单体双金属板封装结构及其封装方法

摘要

本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接于所述线路层上方且与所述线路层形成空腔的至少一层第一EMI层；开设于单体双金属板封装结构外围并连通所述空腔内部的注塑孔；位于所述空腔内的芯片；以及填充所述空腔和所述注塑孔的注塑料。本发明的单体双金属板封装结构及其封装方法，通过采用双金属板进行封装来实现EMI屏蔽，而且其无需使用传统具有型腔模具进行塑封，节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

主权项

1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个凹槽，并在每一所述凹槽内壁上电镀至少一层第一EMI层以形成顶板；在下金属板的上表面电镀线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；S3、结合顶板和底板，以在所述线路层和第一EMI层之间形成空腔，并使所述第一EMI层与所述线路层导通，使所述芯片设置于所述空腔内；S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；S5、剥离所述上金属板和所述下金属板，以形成若干个单体双金属板封装结构。