[发明专利]利用预稳定等离子体的工艺的溅镀方法在审
| 申请号： | 201810771113.X | 申请日： | 2012-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN108914076A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | J·D·布施 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/56;H01J37/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;金红莲 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及利用预稳定等离子体的工艺的溅镀方法，具体描述一种沉积材料的层于基板上的方法。此方法包括当基板未暴露于等离子体时，点燃用于材料沉积的溅镀靶材的等离子体；维持等离子体至少直到基板暴露于等离子体来沉积材料于基板上；以及沉积材料于基板上，其中基板为了静态沉积工艺而定位。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 基板 沉积材料 稳定等离子体 溅镀 材料沉积 基板暴露 溅镀靶材 静态沉积 基板未 点燃 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种沉积材料的层于基板上的方法，所述方法包括：在第一磁性组合件位置点燃用于材料沉积的溅镀靶材的等离子体，使得所述基板未暴露于所述等离子体；以及在维持所述等离子体时，移动所述磁性组合件于第二磁性组合件位置中，其中所述第二磁性组合件位置致使所述材料沉积于所述基板上。
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