[发明专利]一种水基微电子剥离清洗组合剂有效
| 申请号： | 201810771473.X | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108962723B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 郑长勇;吴东升;陈杰 | 申请（专利权）人： | 安徽建筑大学 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G03F7/42 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种水基微电子剥离清洗组合剂，包括去离子水、杜邦EKC剥离液、亚仕兰ACT940剥离液、STRIPPER N311剥离液、安集idealclean960清洗液、过氧化氢、过硫酸钠、极性溶剂、腐蚀抑制剂，该组合剂各组分的重量份数为：去离子水75‑85重量份、杜邦EKC剥离液8‑12份、亚仕兰ACT940剥离液6‑10重量份、STRIPPER N311剥离液2‑6重量份、安集idealclean960清洗液3‑6重量份、过氧化氢5‑9重量份、过硫酸钠4‑7重量份、极性溶剂5‑10重量份、腐蚀抑制剂2‑5重量份。本发明具有操作温度低，有效剥离，不会对基底造成腐蚀，可用水直接漂洗，安全环保，降低清洗成本的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 剥离 清洗 组合 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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