[发明专利]单体双金属板封装结构及其封装方法

摘要

本发明揭示了一种单体双金属板封装结构及封装方法，所述单体双金属板封装结构包括：线路层；电性连接所述线路层并处于所述线路层上方的芯片；叠加设置于所述线路层下方的阻焊层，所述阻焊层设置有若干个开窗区域；植入所述阻焊层的开窗区域以连通所述线路层的焊球，以及包封所述芯片及线路层且处于所述阻焊层上方的注塑料。本发明的单体双金属板封装结构及其封装方法，通过采用双金属板进行封装，无需使用传统具有型腔的模具进行包封，其不同产品无需更换模具，可以节约制造成本，通过该方法获得的封装结构，其良率及稳定度均得到大幅提升，且工艺简单。

主权项

1.一种单体双金属板封装结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提供上金属板和下金属板；S2、在上金属板的下表面上蚀刻形成至少一个凹槽以形成顶板；在下金属板的上表面依次电镀阻焊层和线路层，并在所述线路层远离所述下金属板的一侧叠装芯片以形成底板；S3、结合顶板和底板，以在所述阻焊层对应顶板凹槽的区域内形成空腔，使所述芯片设置于所述空腔内；S4、向所述空腔内注入注塑料以进行注塑包封；S5、剥离所述下金属板；S6、在阻焊层上开窗以曝露线路层，并在其开窗区域植入焊球；S7、剥离所述上金属板，以形成若干个单体双金属板封装结构。