[发明专利]摄像头模组及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810772125.4 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN110719383A 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 罗川;刘华;陆志勇;祁松;刘军 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 44378 深圳永慧知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 宋鹰武
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种摄像头模组及其制造方法,其摄像头模组包括电路板、感光元件、胶框、支架以及设置在支架上的滤光片;感光元件设置在电路板上并与电路板电信号连接,胶框由粘接胶在电路板上固化形成,胶框围绕感光元件设置并覆盖感光元件的边缘,支架设置在胶框上并通过胶框粘接在电路板上,电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将感光元件围绕其中的封闭空间;摄像头模组还包括通过注塑成型形成在电路板上的塑封框架,塑封框架在封闭空间形成之后形成,塑封框架与支架形成一个整体。本发明的摄像头模组能够减小摄像头模组的尺寸,并减小摄像头模组内部颗粒污染的风险,还增加了摄像头模组的可靠性。
搜索关键词: 电路板 摄像头模组 胶框 感光元件 塑封 支架 封闭空间 滤光片 减小 电信号连接 颗粒污染 支架设置 支架形成 注塑成型 粘接胶 粘接 固化 覆盖 制造
【主权项】:
1.一种摄像头模组,其特征在于,包括电路板、感光元件、胶框、支架以及设置在支架上的滤光片;所述感光元件设置在所述电路板上并与所述电路板电信号连接,所述胶框由粘接胶在所述电路板上固化形成,所述胶框围绕所述感光元件设置并覆盖所述感光元件的边缘,所述支架设置在所述胶框上并通过所述胶框粘接在所述电路板上,所述电路板、胶框、支架以及滤光片形成一个将所述感光元件围绕其中的封闭空间;所述摄像头模组还包括通过注塑成型形成在所述电路板上的塑封框架,所述塑封框架在所述封闭空间形成之后形成,所述塑封框架与所述支架形成一个整体。/n
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