[发明专利]用于微米级精加工产品的装配拆卸方法及装置有效
| 申请号： | 201810776597.7 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109015058B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 唐志军;赵舞溪;沈峥;余怀民;彭文;谢英;赵声志 | 申请（专利权）人： | 株洲硬质合金集团有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/14 | 分类号： | B23Q3/14 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈伟 |
| 地址： | 412000 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于微米级精加工产品的装配拆卸方法及装置，涉及机械加工术领域，用于解决现有技术中存在的常温下过盈装配安装和拆卸的难度大、容易损坏微米级精度产品的外表面的技术问题。本发明的用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，在装配和拆卸过程中，采用了不同的运动元件，例如在装配过程中，微米级精加工产品为运动元件；在拆卸过程中，芯轴为运动元件，并且无论是在装配还是拆卸过程中，不同的运动元件的移动方向是相同的；因此在拆卸过程中，并不会将对微米级精加工产品施加力的作用，而是将力施加在芯轴上，从而降低了微米级精加工产品受到损伤的风险，保证加工后的微米级精加工产品的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 微米 精加工 产品 装配 拆卸 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于微米级精加工产品的装配拆卸方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S10：将芯轴(8)的第一端设置于工作台上；步骤S20：在常温下使待加工的微米级精加工部件(5)沿所述芯轴(8)的轴线，从所述芯轴(8)的第二端向所述芯轴(8)的第一端移动，使所述微米级精加工部件(5)与所述芯轴(8)的安装部(81)形成过盈配合；步骤S30：待所述微米级精加工部件(5)加工完成后，在常温下使所述芯轴(8)沿其轴线移动，直至与微米级精加工部件(5)脱离；其中，所述芯轴(8)的移动方向与所述微米级精加工部件(5)的移动方向相同。
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