[发明专利]高导热填隙界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810781728.0 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109135247A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 唐正华 | 申请（专利权）人： | 平湖阿莱德实业有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/00 | 分类号： | C08L71/00;C08K3/22;C08K7/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 俞宏涛 |
| 地址： | 314203 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及高导热填隙界面材料，包括以下组份组成：100重量份的硅烷封端聚醚的聚合物油、900～2500重量份的导热粉、0～10重量份的扩链剂、1～10重量份的催化剂；本发明的优点：通过硅烷封端聚醚的聚合物油、导热粉、扩链剂和催化剂混合制成的高导热填隙界面材料，不仅保留了现有的导热垫片和导热凝胶的优点，而且同时还具有以下优点：由于硅烷封端聚醚的聚合物油本身具有固化交联的效果，因此确保了制备后的高导热填隙界面材料具有良好的可固化性，避免了现有导热凝胶出现滑移而造成的传热功能失效的问题，且烷氧基硅油有利于提高整体的存储稳定，另外，本发明还公开了高导热填隙界面材料的制备方法，包括上述的高导热填隙界面材料。 | ||
| 搜索关键词： | 界面材料 高导热 填隙 重量份 硅烷封端聚醚 聚合物油 制备 导热凝胶 导热粉 扩链剂 催化剂混合 烷氧基硅油 传热功能 存储稳定 导热垫片 固化交联 可固化性 滑移 组份 催化剂 保留 | ||
【主权项】：
1.高导热填隙界面材料，其特征在于：包括以下组份组成：100重量份的硅烷封端聚醚的聚合物油、900～2500重量份的导热粉、0～10重量份的扩链剂、1～10重量份的催化剂。
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