[发明专利]配线用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201810781747.3 | 申请日： | 2015-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN108738249B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 本多正二郎;春木阳介;清川肇 | 申请（专利权）人： | 清川镀金工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 丁香兰;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种配线用基板的制造方法，其为使用具有贯通孔(2)的绝缘基板(1)来高效地制造配线用基板的方法，其特征在于，在绝缘基板(1)的一个表面形成种子层(3)，用掩蔽膜(4)对形成有种子层(3)的面进行被覆，按照绝缘基板(1)的形成有种子层(3)的面的相反面与阳极(5)对置的方式来配设绝缘基板(1)和阳极(5)并实施电镀，在贯通孔(2)内形成金属层(8)，之后将掩蔽膜(4)除去。 | ||
| 搜索关键词： | 配线用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种配线用基板的制造方法，其为使用具有贯通孔的绝缘基板来制造配线用基板的方法，其特征在于，在绝缘基板的一个表面形成种子层，用掩蔽膜对形成有种子层的面进行被覆，按照绝缘基板的形成有种子层的面的相反面与阳极对置的方式来配设绝缘基板和阳极并实施电镀，在贯通孔内形成金属层，之后将掩蔽膜除去。
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