[发明专利]薄膜覆晶封装结构

摘要

本发明提供一种薄膜覆晶封装结构，包括可挠性线路载板以及芯片。可挠性线路载板包括可挠性基板及线路结构。可挠性基板包括相对的第一面及第二面，第一面包括芯片接合区。线路结构配置于可挠性基板，包括多个第一引脚、多个内接脚、多个第二引脚及多个导电通孔。这些第一引脚及这些内接脚配置在第一面。这些第二引脚配置在第二面上。这些内接脚位于芯片接合区内且分别通过这些导电通孔电性连接这些第二引脚。这些第一引脚分别对位重叠于这些第二引脚。芯片配置于芯片接合区内，且包括多个连接这些第一引脚的第一凸块及多个连接这些内接脚的第二凸块。

主权项

1.一种薄膜覆晶封装结构，其特征在于，包括：可挠性线路载板，包括：可挠性基板，包括相对的第一面及第二面，其中所述第一面包括芯片接合区；以及线路结构，配置于所述可挠性基板，且包括多个第一引脚、多个内接脚、多个第二引脚及多个导电通孔，其中所述多个第一引脚及所述多个内接脚配置在所述第一面，所述多个第一引脚包括多个内引脚部，所述多个内引脚部及所述多个内接脚位于所述芯片接合区内且邻近所述芯片接合区的长边，所述多个第一引脚自所述多个内引脚部经过所述长边而向外延伸，所述多个内接脚较所述多个内引脚部远离所述长边，所述多个第二引脚配置在所述第二面上，所述多个内接脚分别通过贯穿所述可挠性基板的所述多个导电通孔电性连接所述多个第二引脚，且所述多个第一引脚分别对位重叠于所述多个第二引脚；以及芯片，配置于所述芯片接合区内，且包括多个第一凸块及多个第二凸块，邻近所述芯片接合区的所述长边，其中所述多个第二凸块较所述多个第一凸块远离所述长边，所述多个第一凸块分别连接所述多个内引脚部，所述多个第二凸块分别连接所述多个内接脚。