[发明专利]电路结构体及电路结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201810783428.6 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109698172B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 内田幸贵;北幸功 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;高培培 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路结构体及电路结构体的制造方法，提供一种能够确保电路基板与散热部件之间的绝缘性及散热性并且容易地进行返工的电路结构体。电路结构体(10)具备：发热元件(11)；电路基板(20)，具有导电路径，供发热元件安装；散热部件(30)，与电路基板相向配置；绝缘膜(40)，配置于电路基板与散热部件之间的与发热元件重叠的区域；第一传热部(41)，配置于电路基板与绝缘膜之间，紧贴于电路基板及绝缘膜，具有粘着性或粘接性；第二传热部(42)，配置于绝缘膜与散热部件之间，紧贴于电路基板及绝缘膜，具有粘着性或粘接性；及螺丝(45)，将电路基板与散热部件固定，在电路基板与散热部件之间的未配置绝缘膜的区域形成有空气层(AL)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路结构体，具备：发热元件；电路基板，具有导电路径，供所述发热元件安装；散热部件，与所述电路基板相向配置；绝缘膜，配置于所述电路基板与所述散热部件之间的与所述发热元件重叠的区域；第一传热部，配置于所述电路基板与所述绝缘膜之间，紧贴于所述电路基板及所述绝缘膜，具有粘着性或粘接性；第二传热部，配置于所述绝缘膜与所述散热部件之间，紧贴于所述绝缘膜及所述散热部件，具有粘着性或粘接性；及固定单元，将所述电路基板与所述散热部件固定，在所述电路基板与所述散热部件之间的未配置所述绝缘膜的区域形成有空气层。
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