[发明专利]增强印刷线路板软硬板组合强度的方法在审
| 申请号： | 201810783553.7 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108901144A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 冯铁;冯祎莹 | 申请（专利权）人： | 天津瑞爱恩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 300000 天津市西青区华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明属于用于线路板的加工技术领域，尤其涉及一种增强印刷线路板软硬板组合强度的方法。增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，将固态粘接胶片贴装在底层线路板上，再将柔性线路板放置或贴装到已经贴装了电子元件及固态粘接胶片的底层线路板上，然后使用治具将柔性线路板和底层线路板压合，将载有线路板的治具放入回流焊炉进行回流焊接。该发明能够解决现有技术中存在的线路板生产效率和返工效率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 底层线路板 印刷线路板 软硬板 柔性线路板 线路板 贴装 粘接 治具 加工技术领域 线路板生产 回流焊接 回流焊炉 胶片贴 返工 放入 压合 胶片 | ||
【主权项】：
1.增强印刷线路板软硬板组合强度的方法，其特征在于，将固态粘接胶片贴装在底层线路板上，再将柔性线路板放置或贴装到已经贴装了电子元件及固态粘接胶片的底层线路板上，然后使用治具将所述柔性线路板和所述底层线路板压合，将载有线路板的治具放入回流焊炉进行回流焊接。
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